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领技人持续深化敏感材料基础研究，不断创新技术、拓展应用，谋求更安全、智能、集约可持续的发展。

● 基础材料研究：专注金属氧化物半导体材料的研究、粉体研磨制备、晶相合成： >100配方
● 器件封装测试：专注玻璃高温元器件，环氧塑封常温元器件的自动化封装与测试，新型器件设计封测
● 温感探头封测：基于不同应用场景，与合作伙伴不断优化材料结构与性能指标，满足行业新需求拓展
● 传感模组开发：基于行业应用场景的通用性，开发适配行业的通用型传感模组，降低应用开发成本与周期。

 

依托基础敏感材料科学，领技传感器件SKU已超过2500件。同时基于6000多家客户应用场景，领技传感建立了具备快速响应交付的产品创新应用体系。目前样品最快交付时间缩短到1个工作日。
 

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领技技术
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研发设计 • 品质保障 • 生产供应
R&D • Quality • Manufacturing • Supply
  • 热敏技术
  • 品质保障
  • 生产供应

  • 芯材料

    Sensitive material
     
    新材料，芯材料。基于金属氧化物半导体陶瓷材料的研配，寻找性能更优秀的敏感材料及配方，拓展半导体器件的应用场景及性能。
     
    配料 沉淀 研磨热分解预烧成型等静压烧结切片烧银划片
     

  • 新器件

    Thermistor components
     
    元器件的设计，封装，测试。将敏感晶圆陶瓷进行银浆电极烧制，通过一些列的焊接，封装，测试，将电阻基片封装成一定的元器件，以实现敏感器件的基本应用功能。主要体现在元器件的稳定性，微型化，易用性等特性
     

  • 新集成

    Sensor probe assembly
     
    传感器探头成套设计与生产测试。随着产品的定制化，智能化，微型化，集成化等特性，基础元器件越来越无法满足温感应用场景。市场提出更多的个性化，定制化的元器件二次封装测试的需求，以实现设备信号采集的有效性。
     

  • 研发与测试

    sensor technology appliactions
     
    传感器探头成套设计与生产测试。随着产品的定制化，智能化，微型化，集成化等特性，基础元器件越来越无法满足温感应用场景。市场提出更多的个性化，定制化的元器件二次封装测试的需求，以实现设备信号采集的有效性。
     
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