新材料，芯材料。基于金属氧化物半导体陶瓷材料的研配，寻找性能更优秀的敏感材料及配方，拓展半导体器件的应用场景及性能。

→ 配料 → 沉淀 → 研磨 → 热分解 → 预烧 → 成型 → 等静压 → 烧结 → 切片 → 烧银 → 划片
 

元器件的设计，封装，测试。将敏感晶圆陶瓷进行银浆电极烧制，通过一些列的焊接，封装，测试，将电阻基片封装成一定的元器件，以实现敏感器件的基本应用功能。主要体现在元器件的稳定性，微型化，易用性等特性

传感器探头成套设计与生产测试。随着产品的定制化，智能化，微型化，集成化等特性，基础元器件越来越无法满足温感应用场景。市场提出更多的个性化，定制化的元器件二次封装测试的需求，以实现设备信号采集的有效性。

传感器探头成套设计与生产测试。随着产品的定制化，智能化，微型化，集成化等特性，基础元器件越来越无法满足温感应用场景。市场提出更多的个性化，定制化的元器件二次封装测试的需求，以实现设备信号采集的有效性。

在设计端：利用有效资源及工具对产品设计及物料选择的品质风险事项进行必要的测试与管控，从源头减少品质风险。

有梦想，有勇气，值得信赖的领技传感器人。

高性能玻封热敏电阻，更耐高温，更稳定，更可靠